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　　存储芯片的供需关系
，要到2027年才会有改善迹象；AI带动的需求正在扩散，下半年功率 、模拟芯片的供应会持续紧张……展望下半年半导体产业发展趋势 ，多位业内人士表示
，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲，并持续辐射到更多的细分领域 。

　　随着AI发展提速 ，半导体产业对于新材料
、新技术的需求也在持续增强
，超高密度高速互联、玻璃基板封装 、碳化硅和金刚石散热等技术加速突破，成为半导体板块的另一条投资主线
。

　　AI应用向实下半年行情依然看好

　　一路高歌猛进之后 ，存储芯片价格是否会踩刹车？下半年A股半导体板块又会有怎样的表现？

　　“存储芯片价格继续上涨是确定性的
，只是处在价格高位情况下，涨幅较前期会有所收窄。 ”有存储芯片产业人士在接受上海证券报记者采访时表示 ，总体来看
，全球存储芯片供需关系要到2027年才会迎来转折 。他还称，AI相关的HBM
、NAND等大存储芯片市场 ，则至少要到2027年年中才能看到供应紧张的缓解
。

　　事实上，随着AI应用在金融、药物研发 、智能硬件等领域持续落地
，“数据—模型—商业应用
”的端侧飞轮逐渐形成，AI给半导体带来的成长动力愈发强劲 ，并持续辐射到更多的细分领域。

　　多位受访的功率半导体业内人士表示
，经过大半年的酝酿，AI对功率器件、模拟芯片的需求确定性更加显著 ，下半年供应会持续紧张
，价格继续上涨已成定势 。晶圆厂
、存储芯片、先进封装等环节扩产之下，国产半导体设备也迎来更多的替代进口和增量市场
。

　　世界半导体贸易统计协会（WSTS）2025年12月预计2026年全球半导体市场规模将达到9754亿美元 ，但时隔不过半年
，WSTS将这一预测数据上调为超过1.5万亿美元，较2025年增长90%。这将是全球半导体市场规模首次突破1万亿美元大关 。半导体产业发展提速的背后 ，正是AI应用普及浪潮的汹涌
。

　　研判下半年投资机遇
，多家机构也看好半导体板块。

　　花旗在6月17日的报告中预计2026年全球DRAM市场供给缺口约为5% 。

　　瑞银近日表示，人工智能带动的内存和逻辑芯片产能扩张 ，是本轮半导体超级周期的核心力量，部分客户已经开始向设备供应商提供8个季度的需求能见度
，这意味着半导体设备端的景气周期可能远比市场预期的持久。

　　公募基金也持续看好半导体板块下半年行情，但认为投资主线正在沿着AI算力产业链的纵深扩散 ，并持续看好半导体设备 、材料等板块
。

　　外资公募宏利基金基金经理张岩认为
，中国半导体产业是一个“长坡厚雪”的赛道，蕴藏着长线投资机会 ，其中半导体设备未来增长空间广阔。

　　嘉实基金基金经理田光远近期表示：当前AI正从训练算力走向推理算力
，后续还有端侧AI
、主权AI等多层级需求释放，产业空间仍大；上半年情绪带动全板块普涨 ，预计下半年将进入基本面检验期 。

　　从计算到互连新材料新技术获关注

　　“AI正在改变整个行业格局
，这将比互联网的影响更大，也更深远
。 ”近日 ，英特尔CEO陈立武在接受采访时表示：人工智能的增长还在面临能源、内存短缺等瓶颈；在制程微缩逼近物理极限的情况下
，英特尔正在推动先进封装EMIB 、玻璃基板封装，并投资了氮化镓
、碳化硅、磷化铟等新材料领域。

　　英特尔上述做法的背后逻辑 ，正是半导体产业的另一条投资主线：摩尔定律之外（More than Moore），产业迎来先进封装 、新材料等领域投资机遇 。

　　随着摩尔定律逼近物理极限
，先进封装成为延续芯片性能增长
、支撑AI算力爆发的核心赛道，产业战略地位空前提升 ，给半导体设备等带来新增长机遇
。

　　盛美上海在最新的调研纪要中表示
，长期来看，3D封装会大规模应用电镀设备 ，头部封测企业后续集中采购规模可达数百台
，头部晶圆厂年采购量也有100多台，行业整体规模可观 ，国内市场尚处起步阶段
，公司电镀设备业务将在今年迎来显著增量。

　　记者注意到，在AI算力快速增长的需求驱动下 ，玻璃、碳化硅 、铌酸锂
、金刚石等新材料在超高密度高速互联、散热等领域
，有望迎来加速突破 。

　　天通股份在近期接受机构调研时表示，数据中心对于算力密度 、时延要求、功耗散热等要求越来越高
。相较于硅光等其他材料 ，铌酸锂晶体材料显示出优异的性能优势。根据产业调研，预计3.2T及以上的高速率光模块中
，光调制器采用铌酸锂材料的技术路线，将成为下游客户的主流方案 。

　　在碳化硅材料方面 ，产业研究机构InSemi Research高级分析师洪源认为：碳化硅作为散热材料（比如散热基板）
，预计2028年起进入规模量产阶段；作为中介层，当前还面临加工难度大
、制造成本高等核心瓶颈
。

　　陈立武认为 ，人造钻石（金刚石）是一种极佳的绝缘材料
，是下一代半导体核心材料。

　　目前，金刚石作为散热衬底、热沉片 ，已经进入商业化落地阶段
，A股多家公司披露实现批量供货 。不过，金刚石功率器件目前仍处于实验研发阶段 ，尚未实现规模化量产。

（文章来源：上海证券报）