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本报记者李雯珊

见习记者张美娜

6月22日晚间
，广东骏亚电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过全资子公司在现有厂区投建年产60万平方米高多层
、HDI线路板（高密度互连线路板）项目 ，项目总投资额15.57亿元 。同日
，广州广合科技股份有限公司披露公告称，公司计划投资建设“广合科技东莞智造总部项目” ，项目投资总额为60亿元
，其中固定资产投资50亿元
。项目将分两期建设，一期、二期分别计划投资30亿元 ，主要从事高端装备印制电路板（PCB）的研发 、生产、制造和销售。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示
，多家PCB上市公司相继披露大额扩产公告，集中加码高端PCB产能 ，聚焦高多层
、HDI、高端装备PCB等紧缺品类，印证AI算力 、新能源汽车带动高端线路板长期刚需持续释放
，行业高端赛道扩产潮再度升温，PCB企业加速高端产能卡位
、抢抓产业升级红利 。

PCB赛道景气度上行

PCB是所有电子设备的核心互联载体 ，广泛应用于AI服务器、数据中心 、新能源汽车
、通信设备、高端工业装备等领域
。

国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示
，AI算力基建 、汽车智能化成为PCB行业核心增长驱动力，产业呈现显著的结构性分化格局。低端普通线路板竞争白热化 ，然而以英伟达GB200为代表的AI服务器单机柜功率密度持续拔高
，图形处理器（GPU）之间无阻塞通信对高端PCB提出了近乎苛刻的要求，导致相关产品供不应求 ，订单排产周期普遍拉长至数月
，产品量价同步走高 。

根据国际数据公司IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台 ，拉动高端PCB需求同比增长超110%
，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍
。

对于PCB高端赛道的发展前景，上市公司同样保持乐观态度。生益电子股份有限公司近日在接受机构调研时表示 ，受益于全球AI基础设施（包含服务器设备
、存储设备、AI加速卡等）市场规模正快速扩张，AI服务器等高算力设备出货量迅速提高 。未来
，该公司对PCB行业的发展保持信心，将通过深耕服务器和通信网络等市场 ，紧抓本轮行业高景气机遇
。

产能利用方面
，深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路 ”）近期在接受机构调研时表示，近期 ，该公司综合产能利用率处于高位
，其中PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类 、处理器芯片类基板需求拉动 ，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

企业加速布局

今年以来
，PCB上市公司集中发布扩产
、新建智造基地公告，投资方向高度聚焦高多层、HDI 、高频高速、算力专用线路板等高端品类 ，行业资本开支进入高峰期 。

Wind数据显示
，截至6月底，年内已有超20家PCB产业链公司披露扩产计划。头部企业纷纷通过异地新建
、厂区改扩建、总部智造基地落地等方式扩充高端产能 ，其中包括胜宏科技（惠州）股份有限公司 、深圳中富电路股份有限公司
、深南电路、鹏鼎控股（深圳）股份有限公司等龙头企业
。

东吴证券股份有限公司发布研报称，AI拉动PCB扩产
，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧 ，主流厂商加速扩产
，资本开支端反应明显 。2025年，9家头部PCB企业资本开支达267亿元 ，同比增长111%；2026年第一季度资本开支达125亿元
，同比增长182%，增长仍在加速
。

袁帅进一步表示 ，当前PCB行业供需格局已发生转变
，高端PCB不再是企业配套产能的补充选择，而是AI产业 、新能源汽车
、高端装备数字化转型必不可少的底层电子载体。下游终端厂商采购逻辑已从短期零散下单 ，转向长期锁定产能、分阶段稳定供货的合作模式 。未来
，具备高端工艺 、规模化智造能力
、稳定客户资源的企业，将持续享受行业结构性增长红利 ，行业将呈现低端产能出清、高端产能集中的趋势
。

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